廣晟德分體式無(wú)鉛波峰焊設(shè)備主要特點(diǎn)：因無(wú)鉛焊接的溫度相對(duì)比有鉛焊接的溫度要高，把波峰焊機(jī)的噴霧區(qū)與預(yù)熱區(qū)采用分離式結(jié)構(gòu)，保障了無(wú)鉛波峰焊接不會(huì)出現(xiàn)著火的危險(xiǎn)。廣晟德分體式無(wú)鉛波峰焊設(shè)備采用廣晟德智能操控軟件，有溫度曲線(xiàn)測(cè)試、產(chǎn)品計(jì)數(shù)和自動(dòng)加熱功能，還可以對(duì)接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)無(wú)人操作生產(chǎn)方式。

廣晟德分體式無(wú)鉛波峰焊設(shè)備助焊劑噴霧裝置特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)說(shuō)明

技術(shù)參數(shù)

控制方式：觸摸屏＋PLC 

運(yùn)輸馬達(dá)：AC220V，60W

運(yùn)輸速度：0～1800mm/min

基板寬度：30～350mm

噴霧驅(qū)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)：24V

總功率：1.5KW

洗爪泵：1P AC220V，6W

運(yùn)輸方向：左進(jìn)右出

助焊劑氣壓：3～5BAR

電源（三相五線(xiàn)制）：AC380V 50Hz

外型尺寸：1635mm（L）*1200mm（W）*1500mm（H）

重量：450KG

特點(diǎn)：

1、采用不銹鋼鏈條傳送基板；

2、采用SMC氣動(dòng)泵自動(dòng)添加助焊劑；

3、清洗鏈條裝置能徹底洗清殘留在鏈條上的助焊劑；

4、抽風(fēng)采用大風(fēng)量，高風(fēng)壓，低噪音風(fēng)機(jī)，采用上抽風(fēng)過(guò)濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)；

5、采用露明納噴頭，噴霧范圍20~65mm扇面可調(diào)噴頭高度50~80mm可調(diào)，流量60ml／min；

6、采用進(jìn)口過(guò)濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕氣管；

7、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開(kāi)關(guān)及入板光眼來(lái)組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來(lái)板自動(dòng)偵測(cè)感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到效果，采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)準(zhǔn)確可靠；

8、噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤(pán)，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；

9、設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時(shí)多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中。

廣晟德分體式無(wú)鉛波峰焊設(shè)備主體焊接裝置技術(shù)參數(shù)與特點(diǎn)

控制系統(tǒng)特點(diǎn)：

1、全電腦自動(dòng)控制，WindowsXP界面操作，動(dòng)態(tài)監(jiān)控，廣晟德自主研發(fā)的PCBASE波峰焊控制軟件V1.0系統(tǒng)，大大地提高了工作效率，降低了生產(chǎn)成本；

2、該機(jī)采用黒匣子記憶功能，隨時(shí)可以調(diào)出生產(chǎn)管理記錄，提高工作效率；

3、全自動(dòng)運(yùn)輸動(dòng)力系統(tǒng)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，自動(dòng)同步入板，PCB板自動(dòng)進(jìn)入噴霧系統(tǒng)。

4、配備斷電保護(hù)功能的在線(xiàn)UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞。

預(yù)熱系統(tǒng)特點(diǎn)

1、PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測(cè)系統(tǒng),做有熱電偶異常報(bào)警功能。

2、預(yù)熱系統(tǒng)采用三段強(qiáng)力熱風(fēng)控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑； 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊， PCB板受熱均勻。

3、采用臺(tái)展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(zhǎng)、熱慣性小;采用強(qiáng)力熱風(fēng)發(fā)熱，均勻地將熱量送至PCB底部，溫區(qū)溫度均勻一致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，無(wú)深溝現(xiàn)象。

4、預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，電源采用航空插結(jié)構(gòu)，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強(qiáng)保溫效果，減少了耗電量。

焊接系統(tǒng)特點(diǎn)

1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰；

2、錫爐無(wú)鉛環(huán)保獨(dú)立設(shè)計(jì)，方便安全，便于清理；(爐膽增加中間支撐錫刀)；

3、錫爐采用不銹鋼材料制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高；

4、3MM厚不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無(wú)鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配一個(gè)爐膽；

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間90分鐘即可生產(chǎn)；

6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，獨(dú)立控制，波峰性能穩(wěn)定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨(dú)立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；

8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積 保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無(wú)鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以?xún)?nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）；

9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物；

10、錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況一周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次。

技術(shù)參數(shù)

控制方式：電腦＋PLC ( 廣晟德PCBASE波峰焊控制軟件V1.0)

運(yùn)輸馬達(dá)：1P  AC220V，60W

運(yùn)輸速度：0～2000mm/min

基板尺寸：30～350mm(W)

預(yù)加熱區(qū)：1800mm三段控制，獨(dú)立運(yùn)風(fēng)，室溫～250℃

錫爐加熱：1KW * 9PCS  室溫～300℃

錫爐容量：500KG

波峰高度：0～12MM

波峰馬達(dá)：3P  AC220V,0.18KW * 2PCS

洗爪泵：1P  AC220V 6W

運(yùn)輸方向：左→右 

焊接角度：3 ～ 6 o

助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR

電源：AC380V 50HZ

正常運(yùn)行功率/總功率：8KW/25KW

外形尺寸：4260(L)*1400(W)*1700(H)MM

機(jī)身尺寸：3400(L)*1400(W)*1700(H)MM

凈重：1180KG

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