影響回流焊質(zhì)量的四大部分，一是發(fā)熱部分，二是外觀體積，三是傳送運輸情況，四是爐內(nèi)膽，除此之外，今天，廣晟德談?wù)動绊憻o鉛回流焊接效果的設(shè)備參數(shù)因素？無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是尷尬調(diào)整的，特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小，因而橫向溫差的操控非常重要等等，下面詳述一下。

一、無鉛回流焊熱風(fēng)傳遞

現(xiàn)在主流的無鉛回流焊均采納全熱風(fēng)的加熱方法，在回流焊爐的發(fā)展進程中也出現(xiàn)過紅外加熱的方法，但由于紅外加熱存在不同色彩器材的紅外吸收反射率不同和由于相鄰原器材遮擋而產(chǎn)生陰影效應(yīng)，而這兩種狀況都會形成溫差而使鉛焊接存在跳出工藝窗口的風(fēng)險，因而紅外加熱技術(shù)在回流焊爐的加熱方法中已被逐步淘汰。

在無鉛焊接中，需求注重?zé)醾鬟f作用，特別對于大熱容量的原器材，如果不能得到充沛的熱傳遞，就會導(dǎo)致升溫速度顯著落后于小熱容量器材而導(dǎo)致橫向溫差。用全熱風(fēng)無鉛回流焊爐相比就會削減無鉛回流焊接的橫向溫差。

二、無鉛回流焊鏈速操控

無鉛回流焊鏈速操控會影響線路板的橫向溫差。一般來說，下降鏈速，會給予大熱容量的器材更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小?？墒蔷烤範t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求，所以限制的下降鏈速在實際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實的，這要依據(jù)錫膏的使用狀況而定，如果線路板上面有許多吸熱的大型元器材建議仍是調(diào)低回流焊運送鏈速使大型貼片元器材能充沛吸熱。

三、無鉛回流焊穩(wěn)定性好可以削減爐膛內(nèi)的溫差

即使我們獲得了個佳的無鉛回流爐溫曲線設(shè)置，但要完成它仍是需求無鉛回流焊的穩(wěn)定性，重復(fù)性和致性來給予保證。特別是鉛生產(chǎn)，如果由于設(shè)備原因稍有漂移，便很簡單跳出工藝窗口導(dǎo)致冷焊或原器材損壞。所以，越來越多的生產(chǎn)廠開始對設(shè)備提出穩(wěn)定性測驗的要求。

四、無鉛回流焊風(fēng)速與風(fēng)量的操控

如果堅持無鉛回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變，而只將無鉛回流焊爐內(nèi)的電扇轉(zhuǎn)速下降30%，線路板上的溫度便會下降10度左右?？梢婏L(fēng)速與風(fēng)量的操控對爐溫操控的重要性。為了完成對風(fēng)速與風(fēng)量的操控，需求注意兩點操控好可以削減無鉛回流焊爐膛內(nèi)的橫向溫差提高焊接作用：

1.電扇的轉(zhuǎn)速應(yīng)實行變頻操控，以減小電壓波動對它的影響；

2.盡量削減設(shè)備的抽排風(fēng)量，由于抽排風(fēng)的中央負載往往是不穩(wěn)定的，簡單對爐內(nèi)熱風(fēng)的流動形成影響。

五、無鉛回流焊設(shè)備其它參數(shù)要求

1、、加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。標準無鉛生產(chǎn)我們通常為8個溫區(qū)，在控制方面有觸摸式、電腦式、按鍵式的。另外，加熱器應(yīng)要獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

2、傳送帶在運行時要平穩(wěn)，中低檔的回流焊，傳動機構(gòu)比較簡單，也會有少許振動。傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

3、不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，最高溫度通常達不到300度。最高加熱溫度一般為300~350℃，如果是無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。

4、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的。