回流焊爐溫曲線是電路板在回流焊過程中溫度隨時間變化的函數(shù)曲線。曲線的形狀受到多個參數(shù)的影響，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度控制。通過爐溫曲線測試儀測試得到的溫度曲線會有3~6條，每條曲線代表要焊接的電路板上不同位置焊點的實時溫度。

一、回流焊爐溫曲線的分析要點包括：

1、預(yù)熱階段：此階段焊盤、焊料和器件應(yīng)逐漸升溫，釋放內(nèi)部應(yīng)力，同時控制升溫速度，避免熱沖擊。

2、恒溫階段：此階段應(yīng)達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，并趕走溶劑避免濺錫。

3、峰溫強(qiáng)熱段：焊盤、焊料和器件的溫度迅速上升至最高點，使焊料完全融化，并形成良好的焊點。最高溫度和保持時間應(yīng)嚴(yán)格控制，防止過熱。

4、冷卻階段：焊盤、焊料和器件的溫度逐漸降低，使焊點迅速冷卻并固化。合適的冷卻速率有助于減少焊點內(nèi)部的應(yīng)力，提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。

二、在調(diào)整回流焊爐溫曲線時，需要遵循以下步驟：

1、根據(jù)焊接工藝的要求和實際情況，設(shè)定預(yù)熱、恒溫、峰溫和冷卻階段的溫度和時間。

2、使用爐溫曲線測試儀測試實際溫度曲線，并與設(shè)定的曲線進(jìn)行比較。

3、根據(jù)測試結(jié)果，調(diào)整傳送帶速度和各區(qū)溫度，使實際溫度曲線更接近設(shè)定曲線。

4、重復(fù)測試和調(diào)整過程，直至達(dá)到滿意的焊接效果。

需要注意的是，回流焊爐溫曲線的調(diào)整是一個持續(xù)的過程，需要定期監(jiān)測和調(diào)整以確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。同時，不同的產(chǎn)品、材料和工藝可能需要不同的溫度曲線，因此在實際操作中需要根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)整。