八溫區(qū)回流焊的參數(shù)設(shè)置參考主要包括溫度、時(shí)間、升溫速率等方面的設(shè)置，這些參數(shù)的設(shè)置需要根據(jù)所使用的錫膏類型、所焊產(chǎn)品的特性以及生產(chǎn)要求進(jìn)行調(diào)整。以下是一個(gè)詳細(xì)的參數(shù)設(shè)置參考：

一、預(yù)熱區(qū)

1、溫度范圍：從室溫逐漸升至約150℃。預(yù)熱區(qū)的目的是使錫膏預(yù)熱，提高活性，避免在后續(xù)升溫過(guò)程中因急劇升溫而引起產(chǎn)品不良。

2、升溫速率：控制在2℃/s左右，確保錫膏和PCB板均勻受熱。

3、時(shí)間：60～150s，具體取決于產(chǎn)品特性和生產(chǎn)要求。預(yù)熱時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，以使錫膏中的溶劑和助焊劑充分揮發(fā)。

二、恒溫區(qū)

1、溫度范圍：從150℃逐漸升至約200℃。恒溫區(qū)的目的是使?fàn)t內(nèi)各元器件的溫度逐漸趨于一致，減少溫差，確保焊錫膏中的助焊劑充分揮發(fā)。

2、升溫速率：小于1℃/s，保持溫度穩(wěn)定緩慢上升。過(guò)快的升溫速率可能導(dǎo)致焊接不良。

3、時(shí)間：60～120s，具體取決于產(chǎn)品特性和生產(chǎn)要求。恒溫時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，以確保焊錫膏中的助焊劑充分揮發(fā)，同時(shí)避免元器件因過(guò)熱而受損。

三、回流焊接區(qū)

1、溫度范圍：從217℃逐漸升至峰值溫度（Tmax），再降至217℃。峰值溫度由焊錫膏的熔點(diǎn)溫度、PCB基板和元器件的耐熱溫度決定。

2、時(shí)間：整個(gè)區(qū)間保持在60～90s。對(duì)于含有BGA等高熱容元器件的產(chǎn)品，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在240至260℃以內(nèi)，并保持約40秒，以確保焊點(diǎn)質(zhì)量。

3、升溫速率：在接近峰值溫度時(shí)，升溫速率應(yīng)適當(dāng)加快，以確保焊錫膏迅速熔化。但需注意避免升溫過(guò)快導(dǎo)致元器件受損。

四、冷卻區(qū)

1、溫度范圍：從峰值溫度（Tmax）逐漸降至約180℃。冷卻區(qū)的目的是使焊點(diǎn)迅速凝固，避免產(chǎn)生共晶金屬化合物和大的晶粒，影響焊接點(diǎn)強(qiáng)度。

2、降溫速率：最大不超過(guò)4℃/s。過(guò)快的降溫速率可能導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊接質(zhì)量。

3、時(shí)間：根據(jù)產(chǎn)品特性和生產(chǎn)要求確定。冷卻時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，以確保焊點(diǎn)充分凝固。

五、其他注意事項(xiàng)

1、整體升溫時(shí)間：爐膛內(nèi)部溫度從室溫上升到最高溫度（如250℃）的時(shí)間不應(yīng)超過(guò)6分鐘，以確保生產(chǎn)效率。

2、溫差調(diào)整：回流焊爐膛內(nèi)的實(shí)際溫度和系統(tǒng)設(shè)置的溫度之間可能存在溫差，具體設(shè)置需根據(jù)錫膏廠家提供的溫度曲線和自身產(chǎn)品實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

3、回流時(shí)間：一般以30～90s為目標(biāo)，對(duì)于熱容較大的單板，可適當(dāng)延長(zhǎng)至120s。但需注意避免回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致PCB板被烤焦或元器件功能不良。

4、輸送帶速：根據(jù)產(chǎn)品特性和生產(chǎn)要求調(diào)整輸送帶速，以確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。