波峰焊接技術(shù)的進(jìn)化：波峰焊接是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，是一種高效的大規(guī)模焊接工藝過程，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中獲得了廣泛的應(yīng)用，直到今天仍然如此。可是，波峰焊接控制參數(shù)的離散性和復(fù)雜性，也是讓人們感到非常棘手的。波峰焊接的復(fù)雜性，具體體現(xiàn)在其過程變量的多元化，如傳送速度、助焊劑化學(xué)成、預(yù)熱溫度、釬料槽溫度、PCB設(shè)計(jì)、元器件的可焊性、焊接過程中PCB與釬料波的交互作用、設(shè)備的維護(hù)和操作人員的培訓(xùn)等。

　　盡管人們已經(jīng)為評(píng)估SMT帖裝能力和再流焊接工藝操作而設(shè)計(jì)了許多測(cè)試載體，卻尚無一種能適合波峰焊接工藝中SMT器件的綜合的、便于統(tǒng)計(jì)的測(cè)試載體。這也充分說明了波峰焊接工藝的多變性和復(fù)雜性。

　　波峰焊接技術(shù)在應(yīng)用中不斷完善和改進(jìn)，目的是追求在第一時(shí)間就生產(chǎn)出完美的波峰焊接焊點(diǎn)。修補(bǔ)并不會(huì)改善原來的焊點(diǎn)質(zhì)量，而且對(duì)任何焊點(diǎn)的修補(bǔ)都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量的降級(jí)，因?yàn)樗鼈儗⒁俳?jīng)歷一次溫度作用周期，會(huì)增加金屬間化合物的厚度。

　　從技術(shù)發(fā)展角度來看，窄間距QFP、面陣列封裝器件BGA、CSP及FCOB等的大量應(yīng)用，使用再流焊接工藝在器件與PCB互連中越來越占主導(dǎo)地位。盡管這并不意味著波峰焊接工藝的消失，但也確實(shí)使其漸漸退出了原有的主導(dǎo)地位。

　　從目前狀況來看，過孔組裝在一些較低級(jí)的電子產(chǎn)品中國仍占有一定的比例。這種狀態(tài)持續(xù)存在的主要原因，是許多場(chǎng)合不需要SMT技術(shù)那樣較高的性能，在此情況下過孔式組裝無疑是一種低成本方案，因而被繼續(xù)選用。所以，波峰焊接技在此類產(chǎn)品生產(chǎn)中仍然占據(jù)主流地位。