回流焊和波峰焊都是電子制造中的兩種不同的焊接技術(shù)，它們的工作原理和應(yīng)用略有不同，下面廣晟德從它們工作原理和應(yīng)用上分享它們之間的區(qū)別。

回流焊和波峰焊工作原理區(qū)別：回流焊是利用高溫?zé)犸L(fēng)形成回流，熔化焊錫對(duì)元器件進(jìn)行焊接。在回流焊過(guò)程中，焊料在PCB上爐前已經(jīng)通過(guò)錫膏印刷機(jī)涂上焊料，只是把預(yù)先涂敷的錫膏融化并通過(guò)高溫進(jìn)行焊接。波峰焊則是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接。在波峰焊過(guò)程中，焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰會(huì)把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。

回流焊和波峰焊應(yīng)用應(yīng)用區(qū)別：回流焊適用于貼片電子元器件，而波峰焊適用于插腳電子元器件。回流焊常在爐前已經(jīng)有焊料，只是將其融化并焊接，而波峰焊是在爐前沒(méi)有焊料，通過(guò)焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰來(lái)涂敷焊料完成焊接。

總的來(lái)說(shuō)，回流焊和波峰焊的主要區(qū)別在于它們的工作原理和應(yīng)用場(chǎng)景。