回流焊爐有四大溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)，這里安徽廣晟德著重的介紹一下錫膏在回流焊接區(qū)是如何焊接的。

回焊焊接區(qū)溫度最高﹐通常叫做液態(tài)以上時(shí)間(TAL, time above liquidous)。此時(shí)焊料中的錫與焊墊上的銅或金由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物﹐以錫銅合金為例﹐當(dāng)錫膏融化后﹐并迅速潤(rùn)濕銅層﹐錫原子與銅原子在其介面上互相滲透初期Sn-Cu合金的結(jié)構(gòu)為Cu6Sn5﹐其厚度為1-3μ, 回流區(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因爲(wèi)裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏製造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的 - 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。必須小心的是，不要超過(guò)板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個(gè)典型符合無(wú)鉛制程的鉭電容具有的最高溫度爲(wèi)260°C只能持續(xù)最多10秒鐘。

理想地回流焊接，裝配上所有的點(diǎn)應(yīng)該同時(shí)、同速率達(dá)到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。在回流焊接區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。控制冷卻速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點(diǎn)。

回流焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點(diǎn)溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應(yīng)該比錫膏的正常熔點(diǎn)溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度，則極有可能會(huì)造成冷焊與潤(rùn)濕不良的缺點(diǎn)。